半导体制造中，使用洗涤溶液从晶片表面去除金属和其他污染物的洗涤过程占整个工艺过程的约20%-30%。目前，洗涤溶液的更换频率通常基于使用时间来确定的。然而，近年来，降造成本和减少环境影响的需求要求更有效地使用洗涤溶液。
因此，有实时监测污染程度。为了满足这些需求，岛津一直在研究LIBS技术，因为LIBS技术的研发可以利用岛津自身广泛的激光光学和光谱技术优势蒸馏法测氨氮的具体操作方法。 LIBS是一种可以轻松同时测量多个元素的技术。当样品被激光照射时，它通过样品表面的热蒸发产生等离子体。该等离子体发出特征光是样品所的。因此，可以通过检测所得光谱来测量元素。通过激光照射在板上蒸发至干燥的样品产生等离子体，然后检测从等离子体发射的光以识别和定量样品中包含的金属元素。检测限为ppm级别。该技术基于LIBS测量原理，提供上高的灵敏度水平(根据岛津截至2018年7月的调查)。目前的原型机尺寸为1 m×1 m蒸馏法测氨氮的具体操作方法，可与半导体晶圆清洗系统连接。
从取样到测量洗涤溶液的整个过程是完全自动化的，并且可以在大约一分钟内完成12种痕量金属组分的同时测量，例如铜、铝和钛。由于能够更好地理解合适的洗涤溶液更换频率，使得该技术的实际应用将提供诸如提率和降造成本等益处。
本文标题：蒸馏法测氨氮的具体操作方法
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